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热力学平衡需同时达到热平衡、力平衡、相平衡和化学平衡。

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热力学平衡需同时达到热平衡、力平衡、相平衡和化学平衡。

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：正确

相关问题:
  • 下面的说法符合热力学第一定律的是（）。
  • 恒温条件下，理想气体热力学能不随体积或压力而变化。
  • 下面的说法符合热力学第一定律的是
  • 在热力学过程中，ΔH=Qp的条件完整地说应当是
  • 已知298.15K及101325Pa压力下，反应在电池中进行:Zn(s)+H2SO4(aq)=ZnSO4(
  • 理想气体节流膨胀前后温度不变，故其热力学能和焓也不变。
  • 对于热力学基本方程dG=-SdT+Vdp的适用对象，下面说法中不正确的是
  • 若N2（g）和CO2（g）都视为理想气体，在等温等压下，1molN2（g）和2molCO2（g）混合后不发生
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    1.
    芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCS
    2.
    有关柔性基板封装CSP说法正确的是
    3.
    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于T
    4.
    有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
    5.
    CSP封装按照结构可以分为：
    6.
    有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
    7.
    CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
    8.
    什么是ｓｏｃ
    9.
    什么是ＳＩＰ封装技术
    10.
    什么是ＣＳＰ封装技术
    11.
    哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
    12.
    什么是MCM封装技术
    13.
    ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
    14.
    ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
    15.
    ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
    16.
    ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
    17.
    ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料
    18.
    刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
    19.
    （）封装适用于表面贴装器件
    20.
    属于ＤＩＰ技术的有哪些：
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