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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：正确

相关问题:
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
  • 芯片贴装的方法包括：
  • 属于芯片制造中后道工序的有：
  • 摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
  • 封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
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    1.
    过氧化物硫化的硫化胶的网络结构为（）交联键
    2.
    硫化促进剂的作用有。
    3.
    凡能（）硫化时间，（）硫化温度，减少硫化剂用量，提高
    4.
    不属于硫化促进剂选择标准的是。
    5.
    促进剂是现时最重要的通用促进剂，用量居有
    6.
    （）促进剂具有独特的后效性。
    7.
    酸碱并用（A/B）效果比单用A或B效果好。
    8.
    促进剂并用可以取长补短，切忌相互抑制。
    9.
    促进剂并用时一般以酸性或中性促进剂为主
    10.
    AB并用的优点主要有（）。
    11.
    目前普遍使用的促进剂属于无机促进剂。
    12.
    促进剂按酸碱类型（A酸性；B碱性；C中性）并用方
    13.
    噻唑类、秋兰姆类和次磺酰胺类促进剂属于
    14.
    凡能缩短硫化时间，（）硫化温度，减少硫化剂用量
    15.
    按硫化速度的不同，（）属于慢速级促进剂。
    16.
    秋兰姆类促进剂的硫化胶因有轻微气味，不可
    17.
    促进剂M是浅黄色粉末，用作第一促进剂时用
    18.
    （）促进剂是现时最重要的通用促进剂，用量居有
    19.
    若制备高强度性能制品，可考虑选择低促高硫
    20.
    升华硫黄的纯净度最高。
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