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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：正确

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  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
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