2. 首页 > 题库四 >
  2. 问题

有关ＣＳＰ封装说法正确的是：

8 查阅

有关ＣＳＰ封装说法正确的是：

A.1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构

B.1998年实线量产

C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1

D.省去芯片下填充工艺

E.内部布线长度远长于QFP和BGA

F.芯片可以面朝下安装，能从背面散热

参考答案:

答案：1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构；1998年实线量产；省去芯片下填充工艺；芯片可以面朝下安装，能从背面散热

相关问题:
  • CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
  • 有关柔性基板封装CSP说法正确的是
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 下列属于热学性能的是
  • 下列属于机械性能的是
  • 下列属于工艺性能的是
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
    • 随便看看:
  • 健康养生
  • 亲子
  • 胎教
  • 孕妇健康
  • 中药百科
  • 心理

    • Ta老师-周边问题

    1.
    面对班级紧急情况，樊晓薇老师认为应该怎样
    2.
    “班主任实践智慧地图”中，范例类型包括哪
    3.
    下列选项中，有关“做一个专业的班主任”一
    4.
    下列没有在郑学志“我的班级管理自主教育
    5.
    下列哪一项不属于王晓春老师归纳的班主任
    6.
    在“班级活动”中关于过程实施的节点性和
    7.
    “学生‘崩溃’了以后”一文中，小男孩崩溃
    8.
    出版了《课堂管理，会者不难》、《给教师一
    9.
    出版《小学班级活动设计与指导》一书，“班
    10.
    在教学工作中，形成“亲切、流畅、严谨、灵
    11.
    范例学习的三个方面是指
    12.
    “班主任，活出你的精彩”中，对班主任工作的
    13.
    有关“完美教室：中国百合班的故事”一文，下
    14.
    关于“培养男孩”，王君老师的做法是
    15.
    有关“激情与理智的结合”一文，说法正确的
    16.
    下列选项中，哪一项是对教育机智的正确解释
    17.
    下列有关“班主任，活出你的精彩”一文，描述
    18.
    关于“百合班的故事”，下列描述不正确的一
    19.
    有关男孩教育，描述不正确的一项是
    20.
    下列关于万玮老师的工作经历的描述，不正确
    版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。