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什么是ＣＳＰ封装技术

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什么是ＣＳＰ封装技术

A.芯片尺寸封装

B.多芯片模组封装

C.多芯片组件封装

D.系统级芯片

E.系统级封装

F.球栅阵列封装

参考答案:

答案：芯片尺寸封装

相关问题:
  • CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
  • CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
  • 芯片贴装的方法包括：
  • 属于芯片制造中后道工序的有：
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    1.
    遥感数字图像处理的目的是为了更好地提取
    2.
    像素值的高低反映了所探测对象的能量的高
    3.
    遥感数字图像处理的硬件系统至少包括计算
    4.
    照片的基本构成单位是像素。（）
    5.
    遥感数字图像处理软件可以解决所有的图像
    6.
    在遥感数字图像处理中，图像处理与图像分析
    7.
    遥感数字图像处理内容包括（）
    8.
    对于数字图像处理，基本观点有（）
    9.
    专业的遥感图像处理系统有（）
    10.
    遥感数字图像中的像素值又被称为（）
    11.
    专业的遥感数字图像处理系统包括以下哪些
    12.
    下列关于像素的说法中，正确的选项有（）
    13.
    图像校正的说法中正确的是（）
    14.
    图像增强不包括以下哪种方法（）
    15.
    遥感数字图像中，0代表（）
    16.
    在对地遥感观测产生的遥感数字图像中，像素
    17.
    下列说法中，错误的是（）A.0级遥感数字图像中
    18.
    数字图像最基本的单位（）
    19.
    金融是把双刃箭体现在（）
    20.
    金融体系的安全只是一个相对概念，绝对的稳
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