有关CSP封装说法错误的是:

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有关CSP封装说法错误的是:

A.由日本三菱公司提出的一种封装结构

B.1998年实线量产

C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3:1

D.筛选、老化、测试技术较为容易

E.内部布线长度远短于QFP和BGA

F.制造工艺、设备兼容性好

参考答案:

答案:封装尺寸与芯片尺寸比为1.3:1