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什么是ＳＩＰ封装技术

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什么是ＳＩＰ封装技术

A.系统级封装

B.系统级芯片

C.芯片级封装

D.芯片尺寸封装

E.芯片组件封装

参考答案:

答案：系统级封装

相关问题:
  • CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
  • CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
  • 芯片贴装的方法包括：
  • 属于芯片制造中后道工序的有：
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    1.
    催化肾小管分泌H+的酶是（）
    2.
    在肾小管中不被重吸收又不被分泌的物质是
    3.
    在肾小管或集合管既有重吸收，又有分泌的物
    4.
    肾重吸收钠的回漏现象主要见于（）
    5.
    肾髓质组织间液渗透压梯度的保持有赖于（）
    6.
    关于碳酸氢根的重吸收，错误的说法是（）
    7.
    肾糖阈的数值为（）
    8.
    近端小管对Na+的重吸收量约占Na+滤过量的
    9.
    血液流经肾小球时，促进血浆滤出的直接动力
    10.
    肾血浆流量增加，则（）
    11.
    正常情况下滤过分数约为（）
    12.
    关于肾的内分泌功能，错误的说法是（）
    13.
    下列可使肾小球滤过增加的因素是（）
    14.
    下列不属于机体排泄途径的是（）
    15.
    可引起渗透性利尿的是：（）
    16.
    能引起肾素分泌的因素是：（）
    17.
    引起ADH释放增多的是：（）
    18.
    大失血引起尿量减少是由于（）
    19.
    循环血量减少，反射性引起ADH释放增加的感
    20.
    调节远曲小管和集合管对水的重吸收的主要
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