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什么是ＳＩＰ封装技术

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什么是ＳＩＰ封装技术

A.系统级封装

B.系统级芯片

C.芯片级封装

D.芯片尺寸封装

E.芯片组件封装

参考答案:

答案：系统级封装

相关问题:
  • CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
  • CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
  • 芯片贴装的方法包括：
  • 属于芯片制造中后道工序的有：
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    1.
    普通用户也能修改其他用户的密码。（）
    2.
    root用户能修改普通用户的密码。（）
    3.
    Linux系统中的用户分为哪几类（）？
    4.
    inux中用来保存组账户的文件有(）
    5.
    Linux中用来保存用户账户的文件有(）
    6.
    Linux中新建用户账户的命令是（）
    7.
    下列不是管理用户的命令有（）
    8.
    下面哪一条命令可以查看用户sjh的UID和GI
    9.
    清除用户账户sjh的密码的命令是（）
    10.
    在终端里，切换用户账号的命令是（）
    11.
    能用来修改用户名称的命令是（）
    12.
    修改用户密码的命令是（）
    13.
    在Linux系统中不能登录计算机的是（）
    14.
    下面哪一条命令可以用来修改文件的所属用
    15.
    与用户名同名的私有组账号在使用userdel
    16.
    组账号不能登录计算机，其设置的目的主要是
    17.
    只有超级用户才能管理用户和组。
    18.
    下面哪一条命令可以删除组wl17?
    19.
    由于使用useradd命令新增加的用户还未设
    20.
    用户登录时必须输入用户名和口令，只有该用
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