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问题
什么是MCM封装技术
11 查阅
什么是MCM封装技术
A.多芯片组件封装
B.芯片尺寸封装
C.四边扁平封装
D.双列直插封装
E.系统级芯片
F.系统级封装
G.芯片模组封装
点击查看答案
参考答案:
答案:多芯片组件封装
Ta老师搜题
相关问题:
哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
CSP封装,封装尺寸与芯片尺寸比为
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工,除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料
芯片的贴装就是把芯片装配到()或引线架上的工艺。
芯片贴装的方法包括:
随便看看:
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Ta老师-周边问题
1.
在数据模型的三要素中,数据的约束条件规定
2.
数据的正确、有效和相容称之为数据的()
3.
下面列出的特点中,()不是数据库系统的特点。
4.
微型计算机中使用的关系数据库,就其应用领
5.
数据库系统是由数据库,数据库管理系统,应用
6.
在数据库系统阶段,数据是()
7.
以下说法中,错误的是()
8.
多媒体技术最早起源于20世纪60年代中期。
9.
多媒体技术源于()
10.
媒体家族中,以下哪种媒体所占比例最多()
11.
多媒体技术中,媒体是指()
12.
以下不属于多媒体特征的是()
13.
幻灯片的切换方式是指()
14.
动画效果针对的对象不包括()
15.
在Excel中,区域A1:A4的值分别为10、20、30
16.
在单元格中输入(),使该单元格显示0.2。
17.
在Excel中,各运算符号的优先级由高到低的
18.
在Excel工作表的单元格D1中输入公式“=SU
19.
在Word2010编辑状态中,页眉和页脚的建立方
20.
在Word2010中,“段落”格式设置中不包括设
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