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问题
QFP封装PCB布线简单,适合通孔安装,焊接简单
10 查阅
QFP封装PCB布线简单,适合通孔安装,焊接简单
A.正确
B.错误
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参考答案:
答案:错误
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相关问题:
有关CSP封装说法正确的是:
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
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下面对计算机的特点的说法中,()是不正确的说法。
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1.
非理想气体进行绝热自由膨胀时,下述答案
2.
下述说法哪些正确?()
3.
在p?下,C(石墨)+O2=CO2(g)的反应热为ΔrHm
4.
关于可逆过程的描述正确的是
5.
下列状态函数中为广度量的有
6.
下列状态函数中为强度量的有
7.
若在绝热条件下,使某一封闭系统由某一指定
8.
使某一封闭系统由某一指定的始态变到某一
9.
使某一封闭系统由某一指定的始态变到某一
10.
某定量均相纯流体从298K,10p恒温压缩时,
11.
1mol373K,p下的水经下列两个不同过程变成3
12.
欲测定有机物燃烧热Qp,一般使反应在氧弹
13.
欲测定有机物燃烧热Qp,一般使反应在氧弹
14.
1mol单原子分子理想气体,当其经历一循环过
15.
当体系传热给环境之后,其焓值:
16.
一可逆热机与另一不可逆热机在其他条件都
17.
一可逆热机与另一不可逆热机在其他条件都
18.
已知:Zn(s)+(1/2)O2=ZnOΔcHm=351.5kJ·mo
19.
理想气体从相同始态分别经绝热可逆膨胀和
20.
对于封闭体系,在指定始终态间的绝热可逆途
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