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（）封装适用于表面贴装器件

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（）封装适用于表面贴装器件

A.ＱＦＰ

B.ＢＧＡ

C.ＣＳＰ

D.ＰＢＧＡ

E.ＣＢＧＡ

F.ＭＢＧＡ

G.ＴＳＯＰ

H、ＴＳＳＯＰ

I、ＳＯＩＣ

J、ＣＬＣＣ

K、ＳＳＯＰ

参考答案:

答案：ＱＦＰ；ＢＧＡ；ＣＳＰ；ＰＢＧＡ；ＣＢＧＡ；ＭＢＧＡ

相关问题:

ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件

对高热量耗散或长时间工作的器件来说，热膨胀系数是一个重要的封装参数。

通常能达到所谓气密性封装的只有金属和玻璃封装，可以大大提高电路有源器

BGA贴装及焊接工艺与当前其他类型元器件采用的SMT设备和工艺完全兼容。

下列搬运法中，哪项适用于搬运意识丧失或脊柱严重受伤的运动员:

委托收款结算既适用于同城，又适用于异地。（）

声表面波滤波器的主要器件是叉指换能器。（）

利用非线性器件的相乘作用实现频谱搬移。（）

随便看看:

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