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哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
6 查阅
哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
A.CSP
B.MCM
C.SIP
D.SOC
E.BGA
F.SOP
G.QFP
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参考答案:
答案:CSP
Ta老师搜题
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什么是CSP封装技术
什么是SIP封装技术
化学机械抛光技术的英文缩写为()
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成型工艺是将芯片与()包装起来的技术?
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4.
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当物体轻轻地触及新生儿的脚掌时,他们会本
6.
婴儿先是用整只手臂和手一起去够东西,以后
7.
手的真正的触觉探索产生标志是()。
8.
学前儿童先会走、跑,后会灵活地使用剪刀,这
9.
孩子开始认生的年龄是()。
10.
婴儿最先发展起来的动作是()。
11.
根据我国现时通行的儿童心理发展阶段的划
12.
中班是幼儿角色游戏的高峰期,这与4-5岁幼
13.
现行对儿童心理发展阶段的划分中,3-6、7岁
14.
下列属于中班幼儿心理特点的是()。
15.
所谓“第一反抗期”,是指()左右儿童在其身心
16.
学前儿童先会走、跑,后会灵活地使用剪刀,这
17.
眼手协调的出现的主要标志是()。
18.
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19.
下列属于新生儿条件发射的是()
20.
当物体触及新生儿手掌心时,他会立即把它紧
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