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CSP封装按照结构可以分为：

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CSP封装按照结构可以分为：

A.柔性基板封装

B.刚性基板封装

C.引线框架

D.晶圆级

E.薄膜型

F.厚膜型

G.载带型

参考答案:

答案：柔性基板封装；刚性基板封装；引线框架；晶圆级；薄膜型

相关问题:

有关柔性基板封装CSP说法正确的是

引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。

刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。

芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。

封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。

倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片

制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）

封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。

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