刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为

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刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.氧化铝

D.氮化铝

参考答案:

答案:氧化铝;氮化铝