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大学生要使社会主义核心价值观成为一言一行的基本遵循，需要切实做到

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大学生要使社会主义核心价值观成为一言一行的基本遵循，需要切实做到

A.修德

B.勤学

C.明辨

D.笃实

参考答案:

答案：修德；勤学；明辨；笃实

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    1.
    下列属于热学性能的是
    2.
    在下列材料中，那种物质的热膨胀系数最大
    3.
    在下列材料中，那种物质的热导率最高
    4.
    描述熔体充满模具型腔的能力的参量为
    5.
    由于封装材料及其制品都在一定的温度环境
    6.
    封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时
    7.
    在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要
    8.
    刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但
    9.
    引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只
    10.
    WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
    11.
    芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCS
    12.
    有关柔性基板封装CSP说法正确的是
    13.
    CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于T
    14.
    有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
    15.
    CSP封装按照结构可以分为：
    16.
    有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
    17.
    CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
    18.
    什么是ｓｏｃ
    19.
    什么是ＳＩＰ封装技术
    20.
    什么是ＣＳＰ封装技术
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