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封装材料在不同环境下,承受各种外加载荷时所表现出的特征,成为
9 查阅
封装材料在不同环境下,承受各种外加载荷时所表现出的特征,成为
A.工艺性能
B.机械性能
C.电学性能
D.热学性能
E.化学性能
点击查看答案
参考答案:
答案:机械性能
Ta老师搜题
相关问题:
下列属于热学性能的是
下列属于机械性能的是
下列属于工艺性能的是
摩尔定律描述:微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降2倍.
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
随便看看:
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Ta老师-周边问题
1.
在临床工作中,流行病学方法可用于:
2.
流行病学的描述性研究不包括:
3.
流行病学研究的三种基本方法()
4.
流行病学的研究方法不包括:
5.
流行病学研究的范围()
6.
下列有关现代流行病学的叙述正确的是:
7.
流行病学的核心特征是:
8.
流行病学的实验性研究不包括:
9.
流行病学的观察性研究不包括:
10.
以下哪一项不是流行病学的特征:
11.
流行病学任务的三个阶段是:
12.
流行病学的研究对象是:
13.
流行病学的三大要素是:
14.
流行病学研究内容的三个层次是:
15.
流行病学的定义可概括为:
16.
'os.path.join('.','src
17.
正则表达式“\Aabc”与正则表达式“^abc
18.
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19.
Python中的多态是借助鸭子类型实现的。
20.
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