2. 首页 > 题库四 >
  2. 问题

刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。

10 查阅

刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：正确

相关问题:
  • 封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
  • 倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片
  • 封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
  • 柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成
  • TBGA采用的基板为PI多层布线基板，焊球材料为
  • 刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成
  • 在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整：
  • 在高温共烧型的陶瓷基板中，无机材料通常为（）的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
    • 随便看看:
  • 健康养生
  • 亲子
  • 胎教
  • 孕妇健康
  • 中药百科
  • 心理

    • Ta老师-周边问题

    1.
    下列符合行政决策理性模型说法的是（）。
    2.
    根据完全理性模型，在确立目标阶段的困难是
    3.
    下列属于行政决策城邦模型要求的是（）。
    4.
    城邦模型中，政府决策方案的评估标准是（）。
    5.
    下列关于政府决策的说法，正确的是（）。
    6.
    下列要素中可以确立决策方向的是（）。
    7.
    提出了人的理性是有限理性观点的学者是（）。
    8.
    经济学界关于人的理性假设的说法中，不正确
    9.
    开创了决策理论学派的学者是（）。
    10.
    政府政策方案的选择过程是（）。
    11.
    当政府进行决策时，往往有意模糊目标，目的在
    12.
    下列不属于行政决策的主要影响因素的是（）。
    13.
    下列学者中提出“人是完全理性”的学者是
    14.
    理性决策的步骤是（）。
    15.
    我国现行行政领导体制是一种混合式的行政
    16.
    行政领导者的素质结构应该由如下几个方面
    17.
    行政领导方法，即行政领导者在行政活动过程
    18.
    （）贯穿于行政管理的全过程，是行政管理成败的
    19.
    我国现行的行政领导制度是（）。
    20.
    在我国建设有中国特色社会主义的实践中，出
    版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。