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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。
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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
倒装芯片技术中()技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片
封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
柔性基板CSP的垫片利用()制成
TBGA采用的基板为PI多层布线基板,焊球材料为
刚性CSP的垫片可以利用()制成
在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整:
在高温共烧型的陶瓷基板中,无机材料通常为()的氧化铝粉末与钙镁铝硅酸玻璃
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