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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。
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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。
A.正确
B.错误
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相关问题:
螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量
测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
引线框架CSP封装与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间,从而提高塑封成型的生产能力。
多数塑封设备要求塑封料流动时间为20~30s,然后在另外小于4min的时间内固
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Ta老师-周边问题
1.
勘察地基应首先搞清楚()的好坏。
2.
建窑选址应该尽可能选择在()的坡地上。
3.
窑炉施工工艺第三个步骤建窰的()。
4.
窑炉施工工艺第二个步骤勘察()。
5.
窑炉施工工艺第一个步骤建窰()。
6.
要解决窑炉的严密性首先解决窑炉结构的()的
7.
为了达到高危负重的要求,先要解决窑炉整体
8.
窑炉施工质量的总体要求是解决()。
9.
砖雕窑炉烧制的过程第二个阶段是()。
10.
砖雕窑炉烧制的过程第一个阶段是()。
11.
“马蹄窑”的优点是热利用率高,()。
12.
窑内中心位置称作(),用作摆放砖雕精品。
13.
“马蹄窑”结构特征是窑室横切面呈马蹄形
14.
“馒头窑”雏形大约出现在()时期。
15.
“馒头窑”又称()。
16.
砖雕烧结技术的第二个关键性技术问题是()。
17.
砖雕烧结技术的成熟过程首先是解决了()第一
18.
砖雕烧结技术最早大约出现在()时期。
19.
窑后雕在窰前雕的基础上增减第二道工序是
20.
窑后雕在窰前雕的基础上增减第一道工序是
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