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问题
在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
11 查阅
在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
A.工艺性能
B.化学性能
C.机械性能
D.热学性能
E.电学性能
点击查看答案
参考答案:
答案:工艺性能
Ta老师搜题
相关问题:
下列属于热学性能的是
下列属于机械性能的是
下列属于工艺性能的是
摩尔定律描述:微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降2倍.
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
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Ta老师-周边问题
1.
历史上的民族融合反映了()普遍存在的族性规
2.
世界各民族经过发展,实现民族大同,民族实体
3.
《关于历史上民族融合问题》一文是谁发表
4.
民族在自身发展和交往的过程中,失去自己的
5.
下列社会现象中最先消亡的是()
6.
“汉部族”概念之争最终结果是从整个民族
7.
汉民族形成于古代中国的观点,既切实指向了
8.
族自秦汉以下,既不是国家分裂时期的部族,也
9.
任何一个民族的《简史》都需要厘清民族的
10.
“汉部族”概念之争的理论意义在于形成中
11.
“汉部族”概念之争实际上是一个翻译上的
12.
马克思恩格斯明确指出人类历史上的民族最
13.
按照中文的传统定义,“部族”实际上是古代
14.
范文澜先生根据我国隋唐时期的多种史实,作
15.
原始社会末期三个重要的过渡是()。
16.
在马克思主义民族史观的立场上看,民族范畴
17.
关于“汉部族”概念之争,以下说法正确的是
18.
按照中文的传统定义,“部族”实际是古代历
19.
斯大林所定义的民族四大共同特征是:()
20.
“汉部族”概念之争涉及范围已经超过汉民
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