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问题
在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
9 查阅
在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
A.工艺性能
B.化学性能
C.机械性能
D.热学性能
E.电学性能
点击查看答案
参考答案:
答案:工艺性能
Ta老师搜题
相关问题:
下列属于热学性能的是
下列属于机械性能的是
下列属于工艺性能的是
摩尔定律描述:微处理器的性能每隔18个月提高1倍,而价格下降2倍.
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
铜也是一种金属封装材料,但是纯铜机械性能较差。
强而韧的材料,拉伸破坏能大,使用性能也佳。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料
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