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相对过饱和度越大，均相成核的晶核就越多，越不利于生成晶形沉淀。（）

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相对过饱和度越大，均相成核的晶核就越多，越不利于生成晶形沉淀。（）

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：正确

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  • 促进结晶形成的方法有（）。
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    1.
    晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
    2.
    晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
    3.
    磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊
    4.
    晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
    5.
    硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广
    6.
    下面哪些属于芯片的贴装方法?
    7.
    下列材料中属于硬质焊料的是（）
    8.
    焊接粘结中,软质焊料一般包括:
    9.
    在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配
    10.
    集成电路的获得需要经历哪些过程:
    11.
    芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相
    12.
    在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法
    13.
    在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）
    14.
    纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于1000微
    15.
    微电子技术以集成电路为核心的技术。
    16.
    集成电路封装的功能包括:
    17.
    下面说法正确的是:
    18.
    从结构方面，集成电路的封装形式包括（）
    19.
    摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（）个
    20.
    摩尔定律是（）年由（）提出的
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