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下面哪些属于芯片的贴装方法?

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下面哪些属于芯片的贴装方法?

A.共晶粘结法

B.玻璃胶粘结

C.焊接粘结

D.导电胶粘结法

参考答案:

答案：共晶粘结法；玻璃胶粘结；焊接粘结；导电胶粘结法

相关问题:

晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。

磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。

下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:

（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。

下面哪个不属于芯片凸点的形状？

倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对

芯片凸点的形状可以为：

引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。

随便看看:

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