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下面说法正确的是:

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下面说法正确的是:

A.芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高

B.芯片的特征尺寸越小,速度越慢

C.芯片的特征尺寸越小,，性能越好

D.芯片的特征尺寸越小,，性能越差

参考答案:

答案：芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高；芯片的特征尺寸越小,速度越慢；芯片的特征尺寸越小,，性能越好

相关问题:

在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）

芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。

在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。

下面哪些属于芯片的贴装方法?

晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。

磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。

下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:

（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。

随便看看:

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