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集成电路封装的功能包括:

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集成电路封装的功能包括:

A.电能传输

B.信号传递

C.提供散热途径

D.结构保护与支撑

E.美观

参考答案:

答案：电能传输；信号传递；提供散热途径；结构保护与支撑

相关问题:
  • 微电子技术以集成电路为核心的技术。
  • 集成电路的获得需要经历哪些过程:
  • 集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
  • 在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）
  • （）是集成电路唯一不变的编码。
  • 获得集成电路需要经历的过程包括（）
  • 微电子学的核心是集成电路技术。
  • 集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
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