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从结构方面，集成电路的封装形式包括（）

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从结构方面，集成电路的封装形式包括（）

A.DIP

B.PLSS

C.BGA

D.GSP

E.QFP

参考答案:

答案：DIP；BGA；QFP

相关问题:
  • 集成电路封装的功能包括:
  • 微电子技术以集成电路为核心的技术。
  • 集成电路的获得需要经历哪些过程:
  • 硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材
  • 集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
  • 在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）
  • （）是集成电路唯一不变的编码。
  • 获得集成电路需要经历的过程包括（）
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    1.
    墙体工程量计算时，应增加（）体积。
    2.
    墙体的计价项目是（）。
    3.
    下列关于内墙高度的说法错误的是（）。
    4.
    当压顶为混凝土压顶时，关于女儿墙的说法正
    5.
    下列关于墙体厚度的说法不正确的为（）。
    6.
    关于墙体高度说法错误的是
    7.
    关于基础与墙身的说法错误的是（）。
    8.
    下列关于砖砌体说法错误的是（）。
    9.
    框架外表面的镶贴砖砖部分，应（）。
    10.
    当砖墙为圆弧状时，下列说法正确的是（）。
    11.
    有关灌注桩的计算，下列说法正确的有（）。
    12.
    泥浆护壁成孔灌注桩的清单项目有（）。
    13.
    灌注桩清单项目应描述的特征要素有（）。
    14.
    预制混凝土方桩的打桩计价项目套价时应考
    15.
    打桩清单项目应描述的特征要素有（）。
    16.
    凿桩头清单项目对应的计价项目有（）。
    17.
    凿桩头的清单工程量计算时，其长度取值正确
    18.
    灌注桩清单项目对应的计价项目有（）。
    19.
    沉管灌注桩清单项目工程量计算方法有（）。
    20.
    预制混凝土方桩的清单工程量对应的计价项
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