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问题
芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与()的尺寸相匹配。
7 查阅
芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与()的尺寸相匹配。
A.芯片
B.引线端点
C.焊点
D.焊接工具
点击查看答案
参考答案:
答案:芯片
Ta老师搜题
相关问题:
在芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
下面哪些属于芯片的贴装方法?
晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
磨片可以去掉圆片背后的氧化物,保证芯片焊接时良好的粘结性。
下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
下面哪个不属于芯片凸点的形状?
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