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磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。

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磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。

A.正确

B.错误

参考答案:

答案：正确

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（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。

下面哪个不属于芯片凸点的形状？

倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对

芯片凸点的形状可以为：

引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。

芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。

对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美

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