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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）

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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）

A.导电胶粘结法

B.玻璃胶粘结法

C.硅胶粘结法

D.硅酮胶粘结法

参考答案:

答案：导电胶粘结法

相关问题:
  • 导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等
  • 高分子聚合物的性质突变点所对应的温度称为
  • 塑料封装利用的是热固型高分子材料
  • 天然橡胶是以戊二烯为主要成分的天然高分子化合物。
  • 合成橡胶主要来源于石油化工原料，是由单体聚合而成的高分子化合物。
  • 所谓截留分子量就是用一种（）分子量的物质（通常为蛋白质类的高分子物质）来测
  • 下面那些属于新型高分子合成材料的有（）。
  • 新型高分子合成材料重量轻、弹性高或强、导热性低。
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    1.
    关于消化道神经支配的描述，哪项错误：
    2.
    外周化学感受器的适宜刺激是（）
    3.
    化学感受器的适宜刺激是（）
    4.
    可使氧解离曲线右移的因素是（）
    5.
    关于O2在血液中运输，正确的是（）
    6.
    Hb与O2结合的特征有（）
    7.
    肺泡表面活性物质（）
    8.
    在一次呼吸运动过程中，肺内压的变化情况包
    9.
    肺的弹性阻力来源于（）
    10.
    中枢化学感受器的适宜刺激是（）
    11.
    对氨基甲酰血红蛋白的叙述，错误的（）
    12.
    动脉血PCO2在一定范围内升高，可以使呼吸运
    13.
    血液中CO2运输的主要形式是（）
    14.
    当氧离曲线左移时，氧合血红蛋白解离氧（）
    15.
    氧离曲线右移是因为（）
    16.
    Hb氧饱和度的大小主要决定于（）
    17.
    关于氧在血液中运输的叙述，下列哪项是错误
    18.
    肺通气的直接动力（）
    19.
    肺泡表面活性物质的叙述，不正确的是（）
    20.
    肺通气的原动力（）
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