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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）

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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）

A.导电胶粘结法

B.玻璃胶粘结法

C.硅胶粘结法

D.硅酮胶粘结法

参考答案:

答案：导电胶粘结法

相关问题:
  • 导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等
  • 高分子聚合物的性质突变点所对应的温度称为
  • 塑料封装利用的是热固型高分子材料
  • 天然橡胶是以戊二烯为主要成分的天然高分子化合物。
  • 合成橡胶主要来源于石油化工原料，是由单体聚合而成的高分子化合物。
  • 所谓截留分子量就是用一种（）分子量的物质（通常为蛋白质类的高分子物质）来测
  • 下面那些属于新型高分子合成材料的有（）。
  • 新型高分子合成材料重量轻、弹性高或强、导热性低。
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    1.
    在蒸气—空气间壁换热过程中，为强化传热，下
    2.
    下列不属于强化传热的方法是（）。
    3.
    下列不能提高对流传热膜系数的是（）。
    4.
    水在无相变时在圆形管内强制湍流，对流传热
    5.
    两种流体的对流传热膜系数分别为αl和α2
    6.
    热量由固体壁面传递给流体或者相反的过程
    7.
    对流传热过程是流体与流体之间的传热过程
    8.
    流体与壁面进行稳定的强制湍流对流传热，层
    9.
    某反应为放热反应，但反应在75℃时才开始进
    10.
    对流传热的热阻主要集中在滞流内层中。（）
    11.
    对流传热速率等于对流传热膜系数×推动力
    12.
    对流给热热阻主要集中在（）。
    13.
    下列四种不同的对流给热过程：空气自然对流
    14.
    对流传热膜系数的单位是（）。
    15.
    若固体壁为金属材料，当壁厚很薄时，器壁两侧
    16.
    设水在一圆直管内呈湍流流动，在稳定段处，其
    17.
    当保温材料的厚度加大时，内外壁面的总温度
    18.
    凡定态的圆筒壁传热，热通量为常数。（）
    19.
    对圆筒壁设备保温，包以两种导热系数不同的
    20.
    多层壁定态传热过程中，若其中某一层壁的温
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