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问题
集成电路的获得需要经历哪些过程:
9 查阅
集成电路的获得需要经历哪些过程:
A.设计
B.测试
C.封装
D.制造
E.晶圆切割
F.芯片贴装
点击查看答案
参考答案:
答案:设计;测试;封装;制造
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相关问题:
在芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
下面哪些属于芯片的贴装方法?
晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
磨片可以去掉圆片背后的氧化物,保证芯片焊接时良好的粘结性。
下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
下面哪个不属于芯片凸点的形状?
倒装芯片技术中()工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对
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