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问题
在芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
8 查阅
在芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
A.晶粒座
B.引线端点
C.焊盘
D.焊接工具
点击查看答案
参考答案:
答案:晶粒座
Ta老师搜题
相关问题:
晶圆片尺寸不断加大,圆片厚度相应增加。
哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
CSP封装,封装尺寸与芯片尺寸比为
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工,除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
将晶粒之间的间距增大,以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多
硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了
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9.
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10.
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18.
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