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焊接粘结中,软质焊料一般包括:

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焊接粘结中,软质焊料一般包括:

A.金硅

B.金锡

C.金锗

D.锡铅

E.银铅

参考答案:

答案：锡铅；银铅

相关问题:
  • 下列材料中属于硬质焊料的是（）
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。
  • 焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。
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  • 陶瓷封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
  • 塑封ＢＧＡ的焊球材料为高熔点共晶焊料合金
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