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下列不属于路由器常见的交换结构的是（）。

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下列不属于路由器常见的交换结构的是（）。

A.经内联网络交换

B.经线程交换

C.经总线交换

D.经内存交换

参考答案:

答案：经线程交换

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    1.
    引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯
    2.
    芯片凸点的形状可以为：
    3.
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    4.
    载带键合技术的关键工艺有：（）。
    5.
    制作载带键合技术中引线图形的金属材料常
    6.
    倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机
    7.
    下面哪个不属于芯片凸点的形状？
    8.
    （）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组
    9.
    下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术
    10.
    Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
    11.
    Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
    12.
    晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
    13.
    晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
    14.
    磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊
    15.
    晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
    16.
    硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广
    17.
    下面哪些属于芯片的贴装方法?
    18.
    下列材料中属于硬质焊料的是（）
    19.
    焊接粘结中,软质焊料一般包括:
    20.
    在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配
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