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Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）

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Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）

A.芯片，焊区，凸点

B.芯片,凸点，焊料

C.凸点,,芯片,焊料

D.凸点,焊区,芯片

参考答案:

答案：凸点,焊区,芯片

相关问题:

下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:

（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。

下面哪个不属于芯片凸点的形状？

倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对

芯片凸点的形状可以为：

引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。

芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。

对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美

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