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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔

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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔

A.铜

B.银

C.铝

D.金

参考答案:

答案：铜

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  • 引线框架ＣＳＰ封装与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些
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