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引线键合技术中,引脚上的接点为第二接点,芯片上的接点为第一接点。
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引线键合技术中,引脚上的接点为第二接点,芯片上的接点为第一接点。
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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。
芯片的贴装就是把芯片装配到()或引线架上的工艺。
制作TAB引线图形的金属材料常用(),采用()
WB指引线键合技术
引线框架CSP封装类型由日本Fujitsu公司首次开发
引线框架CSP封装与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
引线框架CSP封装与陶瓷封装工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些
在AutoCAD软件尺寸标注中标注形位公差快速创建引线的命令是:
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