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下列不属于资本市场的功能有

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下列不属于资本市场的功能有

A.投融资功能

B.资源配置功能

C.产权功能

D.锁定风险

参考答案:

答案：锁定风险

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    1.
    ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
    2.
    ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
    3.
    ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
    4.
    ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料
    5.
    刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
    6.
    （）封装适用于表面贴装器件
    7.
    属于ＤＩＰ技术的有哪些：
    8.
    芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的
    9.
    ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。
    10.
    ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：
    11.
    ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
    12.
    下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
    13.
    下列哪个是双列直插封装技术（）
    14.
    封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中
    15.
    在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩
    16.
    在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为
    17.
    芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
    18.
    下列可以作为金属封装的材料有（）
    19.
    气密性封装的材料包括（）
    20.
    在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有
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