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芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于

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芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于

A.封腔内气体中的水分

B.管壳内部材料吸收的水份

C.密封材料释放的水份

D.从裂纹或缝隙渗入的水份

E.空气中的水分

参考答案:

答案：封腔内气体中的水分；管壳内部材料吸收的水份；密封材料释放的水份；从裂纹或缝隙渗入的水份

相关问题:

森林能影响水分状况，主要有（）方面。

森林群落显著影响水分状况。主要表现为林冠对降水的截留、植物蒸腾耗水

持续运动30分钟或者少于30分钟时，喝普通的水，来补充流失的水分就足够了；但

肾功能衰竭少尿期，输入大量水分严重时可导致（）

植物能从土壤中吸收的水分是（）。（）

北美红杉树高度能达到110米，之所以水分能从根部运输至树冠，依靠的力是（）。

水分在植物体内的轴向运输阻力大、速度慢。

植物水分临界期是指（）。

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