2. 首页 > 题库四 >
  2. 问题

芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为

7 查阅

芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为

A.CSP

B.ＢＧＡ

C.ＳＯＰ

D.ＳＳＯＰ

E.ＣＣＳＰ

F.PCSP

参考答案:

答案：CSP

相关问题:
  • 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
  • CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
  • CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
  • 芯片贴装的方法包括：
    • 随便看看:
  • 健康养生
  • 亲子
  • 胎教
  • 孕妇健康
  • 中药百科
  • 心理

    • Ta老师-周边问题

    1.
    自然保护地体系的主体是（）。
    2.
    最基本的民生是（）。
    3.
    当前和今后一个确定发展思路、制定经济政
    4.
    推进增长动能转换，全面提升实体经济，重点加
    5.
    在五大发展理念中，注重解决发展内外联动问
    6.
    在五大发展理念中，注重解决发展动力问题的
    7.
    从2035年到本世纪中叶，建成社会主义现代化
    8.
    我们党原来提出的“三步走”战略的第三步
    9.
    全面建设社会主义现代化国家的进程分两个
    10.
    要增强对中国特色社会主义的（），坚定不移沿着
    11.
    实现中国梦必须弘扬中国精神，这就是（）。
    12.
    中国梦是（）相统一的梦。
    13.
    坚持和发展中国特色社会主义的总任务，是（）。
    14.
    从人类文明进程看，中国特色社会主义进入新
    15.
    经过长期努力，中国特色社会主义进入了新时
    16.
    我国社会主要矛盾的变化是关系全局的历史
    17.
    进入新时代，我国社会主要矛盾的变化，主要依
    18.
    党的十八大以来，出台中央八项规定，严厉整治
    19.
    党的十八大以来，全面从严治党成效卓著，增强
    20.
    党的十八大以来，民主法治建设迈出重大步伐
    版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。