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芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为

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芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为

A.CSP

B.ＢＧＡ

C.ＳＯＰ

D.ＳＳＯＰ

E.ＣＣＳＰ

F.PCSP

参考答案:

答案：CSP

相关问题:
  • 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
  • CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
  • CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
  • 芯片贴装的方法包括：
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    1.
    有关肩关节的描述，错误的是（）
    2.
    新生儿颅顶各骨尚未发育完全，骨缝之间充满
    3.
    颅骨最主要的连结方式是（）
    4.
    参与构成肋弓的是第7-12肋肋软骨（）
    5.
    参与构成胸廓的骨是（）
    6.
    从侧面看，脊柱有四个生理弯曲，即颈曲、胸曲
    7.
    关于椎间盘的描述，错误的是（）
    8.
    推开旋转门时，肘关节（臂和前臂之间的关节）所
    9.
    关节的基本结构包括（）
    10.
    在冠状轴上发生的一组运动是（）
    11.
    以下哪一个不属于关节的辅助结构（）
    12.
    下肢骨容易摸到的体表标志有：髂前上棘、坐
    13.
    病人骨折后与其愈合、修复有关的结构是骨
    14.
    上肢骨容易摸到的骨性标志有：肩峰、喙突、
    15.
    翼点处骨质薄弱，内面有脑膜中动脉前支通过
    16.
    骨质含有有机质和无机质两种化学成分，分别
    17.
    椎体与椎弓共同围成椎孔，容纳脊髓；相邻椎骨
    18.
    骨膜覆盖于除关节面以外的新鲜骨的外表面
    19.
    成年和幼年的骨髓均可分为红骨髓和黄骨髓
    20.
    临床上一般在肩胛线或腋后线第7-8肋间进
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