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问题
DIP的封装面积与芯片面积比大概为:()
8 查阅
DIP的封装面积与芯片面积比大概为:()
A.82:1
B.1:82
C.85:1
D.1:85
E.100:1
F.1:100
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参考答案:
答案:85:1
Ta老师搜题
相关问题:
芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
CSP封装,封装尺寸与芯片尺寸比为
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工,除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料
芯片的贴装就是把芯片装配到()或引线架上的工艺。
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