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ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）

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ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）

A.8２：1

B.1：8２

C.85：1

D.1：85

E.100：1

F.1：100

参考答案:

答案：85：1

相关问题:
  • 芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
  • 哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
  • CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
  • CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
  • 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成
  • WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
  • 在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
  • 芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
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    1.
    频分复用系统只适用于模拟信号的多路传输
    2.
    大信噪比下，AM信号采用包络检波法和相干解
    3.
    下面关于模拟调制的说法正确的是（）。
    4.
    关于模拟调制系统，以下说法正确的是（）。
    5.
    常规调幅信号的频谱由（）构成。
    6.
    关于调制的目的，说法正确的是（）。
    7.
    单频正弦波调制时，100%AM调制的调制效率等
    8.
    调频广播的最大频偏是75KHz，调制信号最高
    9.
    DSB-SC调制的调制效率是（）。
    10.
    若调制信号为单频余弦信号，则AM调制的调制
    11.
    模拟调制信号的制度增益从高到低依次排列
    12.
    下列模拟通信系统中目前在广播中还在广泛
    13.
    下列哪种解调方式在解调时有可能发生门限
    14.
    对于线性调制，在发送端载波发射功率和调制
    15.
    设调制信号的最高截止频率为fh，进行AM调制
    16.
    输入信噪比在时，AM信号包络解调性能近似等
    17.
    对于SSB调制技术而言，下列说法不正确的是（）
    18.
    在商业广播电视图像信号中，广泛应用的线性
    19.
    模拟调制信号的带宽从低到高依次排列顺序
    20.
    模拟调幅中，AM、DSB.SSB信号所占用带宽大
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