2. 首页 > 题库四 >
  2. 问题

告知是投保人或被保险人应尽的法定义务。在国际上，告知的立法形式主要有（）

11 查阅

告知是投保人或被保险人应尽的法定义务。在国际上，告知的立法形式主要有（）

A.无限告知

B.询问回答告知

C.确认告知

D.承诺告知

参考答案:

答案：无限告知；询问回答告知

相关问题:
  • 在人身保险中，投保人申报的被保险人年龄不真实，致使投保人支付的保险费少
  • 按照我国现行《保险法》的规定，如果投保人故意隐瞒事实，不履行告知义务，保
  • 保险合同中规定有关保险人责任免除条款的，保险人在订立保险合同时应当向
  • 某企业为职工投保团体人身险，在提交的被保险人名单上，已注明张某因肝癌已
  • 弃权和禁止反言主要用来约束被保险人（）
  • 按照我国《保险法》的有关规定，投保人履行告知义务时采取的告知形式是（）
  • 按照我国《保险法》的规定，投保人因过失违反告知义务，足以影响保险人决定
  • 某人投保5年期寿险，投保人申报其年龄50岁，一年后被保险人死亡，理赔时发现
    • 随便看看:
  • 健康养生
  • 亲子
  • 胎教
  • 孕妇健康
  • 中药百科
  • 心理

    • Ta老师-周边问题

    1.
    下列属于芯片封装技术涉及的领域有
    2.
    制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
    3.
    倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振
    4.
    哪种封装在市场上占有率最高?
    5.
    （）是集成电路唯一不变的编码
    6.
    最靠近厂家标志的地方一般标（）
    7.
    芯片的成型一般在（）工艺之后。
    8.
    成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
    9.
    在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的
    10.
    对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
    11.
    晶圆贴膜的目的是（）
    12.
    将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时
    13.
    （）是制造晶圆最常用的材料.
    14.
    集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和
    15.
    微电子学的核心是
    16.
    半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体
    17.
    半导体指常温下导电性能介于固体与液体之
    18.
    微电子学的核心是集成电路技术。
    19.
    封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进
    20.
    激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
    版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。