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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是

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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是

A.提高导热性

B.提高导电性

C.增加粘稠度

D.降低热膨胀系数

参考答案:

答案：提高导电性

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