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下列属于芯片封装技术涉及的领域有

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下列属于芯片封装技术涉及的领域有

A.物理

B.化学、化工

C.材料

D.机械电子

E.生物

参考答案:

答案：物理；化学、化工；材料；机械电子

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  • 下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）
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    1.
    方差分析中的主效应意义较大，而交互作用可
    2.
    双因素方差分析中要求每一个因素的水平数
    3.
    组间方差代表了因处理效应而产生的变异（）
    4.
    F比率的显著性意味着组内方差比组间方差
    5.
    SS组间可能会是负值（）
    6.
    在方差分析中，如果F1便可以拒绝虚无假设（）
    7.
    F比率可以是负值，与t比率负值一样可以考察
    8.
    可以采用t检验来比较在相同实验中所收集
    9.
    重复测量设计方差分析的假设有（）
    10.
    方差分析需要满足的前提条件有（）
    11.
    方差分析的基本假定是（）
    12.
    下列关于方差分析中自由度的公式表述正确
    13.
    下列关于方差分析说法正确的是（）
    14.
    关于单因素方差分析，下列说法正确的是（）
    15.
    下列关于单因素方差分析的变异表述错误的
    16.
    关于组间设计的单因素方差分析与t检验之
    17.
    关于组间设计的说法，下列正确的是（）
    18.
    关于方差分析，下列说法正确的是（）
    19.
    方差分析需要满足的条件包括（）
    20.
    在一个3×3的实验设计中，存在的交互作用有
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