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微电子学的核心是
8 查阅
微电子学的核心是
A.集成电路技术
B.电子电路技术
C.微电子学
D.半导体物理学
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参考答案:
答案:集成电路技术
Ta老师搜题
相关问题:
对晶圆进行背面减薄的技术称为()
成型工艺是将芯片与()包装起来的技术?
倒装芯片技术中()技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片
下列属于芯片封装技术涉及的领域有
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多
FCB指载带键合技术
WB指引线键合技术
TAB指倒装芯片技术
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Ta老师-周边问题
1.
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2.
能力薪酬体系是以“人”为中心的薪酬体系
3.
高弹性薪酬模式是一种激励性很强的薪酬模
4.
职位薪酬体系是以“职位”为中心的薪酬体
5.
计件制是最常见的一种个体可变薪酬形式。
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薪酬水平反映了企业内部各职位、各部门及
7.
排序法属于职位评价的一种方法。
8.
归类法属于职位评价的一种方法。
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受竞争对手影响最大的人力资源管理环节是
10.
以下福利项目属于国家法定福利的是()
11.
与直接薪酬相比,福利具备的特点包括()
12.
可变薪酬主要包括个体可变薪酬和群体可变
13.
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14.
职位评价的方法包括()
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关于宽带薪酬表述正确的是()
16.
企业在薪酬管理的过程中必须要做出一些重
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薪酬代表企业和员工之间的经济交换,这一交
19.
报酬可以分为内在报酬和外在报酬,其中外在
20.
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