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芯片的成型一般在()工艺之后。
9 查阅
芯片的成型一般在()工艺之后。
A.打码
B.可靠性测试
C.包装
D.互连
点击查看答案
参考答案:
答案:互连
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相关问题:
倒装芯片技术中()技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片
下列属于芯片封装技术涉及的领域有
在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入银浆和氧化铝粉的目的是
封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
芯片互连的方法有:
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多
摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入氧化铝粉的目的是提高导热性
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1.
核苷酸切除修复系统和复制中的错配修复系
2.
DNA链上脱嘌呤位点可由特异性糖苷酶按照
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4.
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6.
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8.
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5-甲基胞嘧啶发生水解脱氨基是基因组中突
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12.
下列关于大肠杆菌拓扑异构酶的叙述正确的
13.
关于DNA复制的说法正确的有
14.
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17.
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18.
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19.
参与真核核内DNA前导链合成的主要酶是()
20.
在大肠杆菌同源重组中识别Holliday连接的
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