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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）

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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）

A.扩晶

B.展晶

C.增晶

D.划晶

参考答案:

答案：扩晶

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