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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。

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倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。

A.芯片下填充

B.回流焊

C.热压焊

D.芯片减薄

参考答案:

答案：芯片下填充

相关问题:
  • 下列属于芯片封装技术涉及的领域有
  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
  • 封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
  • 芯片互连的方法有：
  • 封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多
  • 摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
  • TAB指倒装芯片技术
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    1.
    在FAS条件下，若买方指派船只不能靠岸，则应
    2.
    在保持利润率不变的情况写，就卖方所报价格
    3.
    在EXW条件下，货物被禁止出口的风险由（）负担
    4.
    CIP和CIF的区别产生的主要原因是（）。
    5.
    根据Incoterms?2020，采用FCA术语成交，如在
    6.
    按照Incoterms?2020的解释，采用CPT条件成
    7.
    表明“主运费已付”的是（）术语。
    8.
    CIF与DAP的区别，除了交货地点和交货方式外
    9.
    国际贸易货款的支付中选用计价货币的原则
    10.
    按FCA价出口与按FOB价出口相比，卖方所承担
    11.
    按FCA价出口与按CIP价出口相比，卖方所承担
    12.
    从交货方式上看，C1F是一种典型的象征性交
    13.
    下列关于我国出口单价表述正确的是（）。
    14.
    CFR属于（）的贸易术语。
    15.
    按CFR条件达成的合同，凡需承租船运输的大
    16.
    按照Ｄ组术语成交，货物运抵指定进口国交货地
    17.
    按照Incoterms?2020的解释，采用CIF条件成
    18.
    按照Incoterms?2020的解释，若以FOB条件成
    19.
    以下哪种术语中，卖方没有订立运输合同的义
    20.
    CIP合同，应该由何方办理投保手续（）。
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