2. 首页 > 题库四 >
  2. 问题

被称为“主食”的谷类主要提供（）

6 查阅

被称为“主食”的谷类主要提供（）

A.能量、蛋白质、维生素E

B.能量、蛋白质、维生素B1

C.蛋白质、维生素B1、钙

D.蛋白质、维生素E.钙

参考答案:

答案：能量、蛋白质、维生素B1

相关问题:
  • 下列关于谷类蛋白质，描述正确的是（）
  • 谷类中含量较多的维生素是（）
  • 下列含有少量维生素C的谷类是（）
  • 大豆蛋白质属于（）
  • 豆豉在发酵过程中含量增加的维生素是（）
  • 下列关于蔬菜中的维生素含量，描述正确的是（）
  • 蔬菜在烹调过程中最容易损失的维生素是（）
  • 畜禽类维生素含量最丰富的部位是（）
    • 随便看看:
  • 健康养生
  • 亲子
  • 胎教
  • 孕妇健康
  • 中药百科
  • 心理

    • Ta老师-周边问题

    1.
    封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进
    2.
    激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
    3.
    196３年摩尔发明了摩尔定律。
    4.
    摩尔定律描述：微处理器的性能每隔18个月提
    5.
    摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,
    6.
    1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶
    7.
    封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
    8.
    属于芯片制造中后道工序的有：
    9.
    芯片贴装的方法包括：
    10.
    获得集成电路需要经历的过程包括（）
    11.
    （）划片技术，是一种非接触划片技术。
    12.
    芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的
    13.
    半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材
    14.
    封装的功能不包括：
    15.
    化学机械抛光技术的英文缩写为（）
    16.
    在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊
    17.
    1965年，（）提出了摩尔定律
    18.
    （）肖克利等三人发明了第一支晶体管
    19.
    导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它
    20.
    共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的
    版权所有,保留一切权利！© 2018-2023 Ta老师 Talaoshi.com 湘ICP备18019507号-1 联系QQ:469958。