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封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。

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封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。

A.芯片尺寸越来越大

B.引脚越来越多

C.价格越来越便宜

D.功能越来越精减

参考答案:

答案：芯片尺寸越来越大；引脚越来越多

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  • 封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
  • 封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
  • 封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多
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    1.
    以下二极管的简化模型中可用于估算二极管
    2.
    二极管整流电路利用的是二极管的（）特性。
    3.
    有A.B两个二极管，它们的反向饱和电流分别
    4.
    因为普通硅二极管的伏安特性，将1.5V的干电
    5.
    在电路中使用时，PN结反向应用的特殊二极管
    6.
    二极管加正向电压时，其正向电流是由（）。
    7.
    以下关于半导体二极管说法正确的有（）。
    8.
    PN结反向偏置电压的数值增大，但小于击穿电
    9.
    PN结外加正向电压时，空间电荷区将变宽。
    10.
    扩散电流是由半导体的杂质浓度引起的，即掺
    11.
    平衡的PN结在无外加电场时，结电流为0。
    12.
    温度升高时，PN结的反向饱和电流将减小。
    13.
    PN结的特性主要有（）。
    14.
    平衡的PN结又称为（）。
    15.
    在平衡的PN结两端外加反偏电压，会（）。
    16.
    本征激发过程中，当激发与复合处于动态平衡
    17.
    由于P型半导体中含有大量空穴载流子，N型半
    18.
    本征半导体的本征激发使得自由电子与空穴
    19.
    杂质半导体内部多数载流子为掺入的杂质，少
    20.
    在杂质半导体中，少数载流子的浓度主要和（）有
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