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问题
芯片贴装的方法包括:
7 查阅
芯片贴装的方法包括:
A.玻璃胶粘结法
B.共晶法
C.引线键合法
D.银胶粘结法
点击查看答案
参考答案:
答案:玻璃胶粘结法;共晶法
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相关问题:
属于芯片制造中后道工序的有:
摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入银浆的目的是
成型工艺是将芯片与()包装起来的技术?
芯片的成型一般在()工艺之后。
倒装芯片技术中()技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片
制作TAB引线图形的金属材料常用(),采用()
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1.
1956年4月,毛泽东在中央政治局扩大会议上
2.
()初步总结了我国社会主义建设的经验,明确提
3.
1954年制定的《中华人民共和国宪法》确立
4.
实现社会主义工业化,是国家独立和富强的必
5.
新民主主义社会是属于社会主义体系的,是逐
6.
中华人民共和国成立,标志着中国历史上长达
7.
我国确立社会主义基本制度的重大意义在于
8.
社会主义改造中对资本主义工商业实行“和
9.
党对农业实行社会主义改造的原则是()。
10.
在实现农业合作化的过程中,党采取循序渐进
11.
党在过渡时期总路线的主要内容可以比喻为
12.
中华人民共和国成立后,中共中央提出过渡时
13.
在新民主主义社会中,存在()经济成分。
14.
中国民族资产阶级在社会主义改造时期的两
15.
1953年9月,彭德怀在一份报告中说,()的胜利雄
16.
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17.
在对农业的社会主义改造中,大体上经历互助
18.
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19.
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20.
建国后随着土地改革的基本完成,我国社会的
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