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属于芯片制造中后道工序的有：

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属于芯片制造中后道工序的有：

A.光刻

B.晶圆切割

C.切片

D.芯片贴装

参考答案:

答案：晶圆切割；芯片贴装

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  • 在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
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    14.
    攒拳怒目增气力收回动作：左拳收回后，目视（）
    15.
    攒拳怒目增气力收回动作：左拳收回后，拳眼（）。
    16.
    攒拳怒目增气力收回动作：左拳缠绕握固后，屈
    17.
    攒拳怒目增气力旋腕动作：左臂内旋，再外旋后
    18.
    攒拳怒目增气力旋腕动作：左臂内旋，再外旋后
    19.
    攒拳怒目增气力旋腕动作：左拳内旋变掌后，再
    20.
    攒拳怒目增气力旋腕动作：左拳内旋变掌后，目
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