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（）划片技术，是一种非接触划片技术。

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（）划片技术，是一种非接触划片技术。

A.激光

B.绞轮

C.倒装

D.紫外光

参考答案:

答案：激光

相关问题:
  • 激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
  • 倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片
  • TAB指倒装芯片技术
  • 化学式抛光是划片的一种方法，简称CMP
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    1.
    《河南省房屋建筑与装饰工程预算定额》是
    2.
    预算定额是（）的参考。
    3.
    预算定额是（）依据。
    4.
    预算定额是（）标准。
    5.
    预算定额中的分项工程是指（）工作内容。
    6.
    预算定额是按（）制订发布的。
    7.
    预算定额以（）为研究对象。
    8.
    现浇混凝土柱要描述的项目特征（）。
    9.
    安全文明施工费清单内容由（）组成。
    10.
    挖基础土方项目要描述的项目特征有（）。
    11.
    属于分部分项工程量清单的内容有（）。
    12.
    属于单价措施项目清单内容的有（）。
    13.
    （）项目是总价措施项目。
    14.
    规费的内容包含（）。
    15.
    （）是单价措施项目费。
    16.
    综合单价是由（）组成。
    17.
    （）是措施项目费。
    18.
    属于建设工程发承包工程造价的内容组成的
    19.
    钢筋工程计量时，要保留小数点后面（）位有效数
    20.
    《建设工程工程量清单计价规范》适用于（）。
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