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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是

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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是

A.提高导电性

B.提高导热性

C.降低热膨胀系数

D.增加导电胶的黏度

参考答案:

答案：提高导电性；提高导热性

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