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问题
芯片互连的方法有:
9 查阅
芯片互连的方法有:
A.引线键合
B.共晶粘结
C.载带键合
D.倒装芯片
E.导电胶粘结
点击查看答案
参考答案:
答案:引线键合;载带键合;倒装芯片
Ta老师搜题
相关问题:
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多
摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入氧化铝粉的目的是提高导热性
TAB指倒装芯片技术
金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很
芯片贴片过程种使用硬质焊料的贴装方法称为
芯片贴片过程种使用软质焊料的贴装方法称为
芯片封装的功能包括
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Ta老师-周边问题
1.
用餐完毕时,刀叉并拢放置于餐盘中心偏右
2.
西餐刀叉的摆放礼仪。中途暂时离开时,刀
3.
刀叉是西餐餐具的主角。使用刀叉的基本原
4.
餐巾除防止菜食弄污衣服,还可传递另外的信
5.
一般而言,()的就餐礼仪已成为西方宴会的经典
6.
正式宴会之所以“正式”,主要在于宴会的()
7.
主办方对于菜单的确定,不一定能完全保证
8.
中餐具中的湿巾用餐时主要用来()。
9.
中式餐具比较常见但在实际使用中仍存在着
10.
以下关于使用匙需要注意的礼仪细节的表述
11.
西方人喜欢采用()形式,以示亲切友好。
12.
除不挂国旗、不奏国歌以及出席规格不同外
13.
宴会厅内悬挂国旗,安排乐队演奏国歌及席
14.
新闻发布会的发言人对()要进行技术性处理。
15.
开业典礼时接待小组的具体工作有以下几项
16.
依照礼仪规定,拟定庆典的程序时,有两条原
17.
开业典礼组织者的礼仪要求有()。
18.
()排座主要适用于多边签字仪式。
19.
企业新闻发布会在记者邀请的过程中必须注
20.
()是举行双边签字仪式时最常见的形式。它的
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